Show sidebar
10-lags printkort

10-lags printkort til 400G optisk modul

12-lags printkort med høj densitet

12-lags printkort med høj densitet til elektronik

Fremstilling af 12-lags RF-printkort

12-lags RF-printkort til højfrekvens

14-lags 3-trins halvledertestkort PCB-fremstilling

14-lags 3-trins halvledertestkort PCB-fremstilling

24-lags ATE-test PCB-fremstilling

24-lags ATE-test PCB-fremstilling til test af halvledere

24-lags HDI-printkort af 2. orden

24-lags HDI-printkort af 2. orden til applikationer med høj densitet

24-lags højdensitets-PCB-fremstilling til rumfart

24-lags højdensitets-PCB-fremstilling til luftfartsindustrien

26-lags PCB

26-lags PCB til højhastighedsnetværk og datacentre

5G IoT PCB-fremstilling

5G IoT PCB-fremstilling med S1000-2M og ENIG+OSP

5G-signaltest PCB-fremstilling

5G-signaltest PCB-fremstilling med RO4350B+TU768-proces

6-lags printkort

6-lags printkort til applikationer med høj densitet

8-lags printkort PCB

8-lags printkort til avanceret elektronik

ai universal bundplade UBB-fremstilling

ai universal base board UBB fremstilling til acceleratorinterkonnektivitet

prototyping af aluminium-printkort

Aluminium PCB-prototyping til hurtig og pålidelig elektronik

aluminiumbaseret kobberbelagt PCB

Aluminiumbaseret kobberbelagt printkort til effektiv varmeafledning

automatiseret batch-mikrocontroller-firmwareprogrammering

automatiseret batch-programmering af mikrocontroller-firmware

automatiseret optisk inspektion AOI

Automatisk optisk inspektion (AOI) til fremstilling af printkort

avanceret server-PCB-fremstilling

avancerede løsninger til fremstilling og design af server-printkort

avanceret og prisvenlig PCB-prototyping

Avanceret og prisvenlig PCB-prototyping til Tyskland

back drilling

bagboring til fjernelse af overskydende kobberpiller fra PCB-vias