FR-4 glasfiber-epoxy-laminat til PCB-applikationer

FR-4 glasfiberplade Oversigt

FR-4 glasfiberplade er et højtydende printkort (PCB) substrat fremstillet af glasfiberdug som forstærkningsmateriale og epoxyharpiks som matrix, med kobberfolie lamineret på overfladen. “FR” i FR-4 står for “Flame Retardant” (flammehæmmende), og “4” er materialekvalitetskoden. Dens vigtigste egenskaber omfatter fremragende mekanisk styrke, dimensionsstabilitet, elektriske isoleringsegenskaber og flammehæmning. FR-4 er meget udbredt i fremstillingen af kredsløbskort til forskellige elektroniske produkter og er et af de mest anvendte og almindelige PCB-substrater i dag.

Hovedstruktur

1. Glasfiberbase:Bruger højstyrke glasfiberdug for at sikre fremragende mekanisk styrke og dimensionsstabilitet.
2. Epoxyharpiks:Glasfiberdugen er imprægneret med højtydende epoxyharpiks for at forbedre kortets varmebestandighed, isolering og generelle stabilitet.
3. Kobberfolie:Overfladen er dækket med elektrolytisk kobberfolie af høj renhed, hvilket gør det nemt at ætse og danne fine kredsløbsmønstre.

Hovedtræk ved FR-4-kredsløbskort

• Fremragende dimensionsstabilitet, lav termisk ekspansionskoefficient og ikke let at deformere.
• Overlegen dielektriske egenskaber, velegnet til højfrekvent og højhastighedssignaloverførsel.
• Fremragende varmebestandighed, velegnet til højtemperaturprocesser såsom reflow-lodning, og understøtter langvarig drift ved høje temperaturer.
• Høj mekanisk styrke, slagfasthed og bøjningsmodstand, velegnet til fremstilling af flerlags- og højdensitets-printkort.
• Minimal harpiksudtværing under højhastighedsboring, hvilket resulterer i glatte hulvægge og god bearbejdelighed.
• Stærk flammehæmning, forbliver sikker og pålidelig selv ved høje temperaturer.
• God fugt- og kemikaliebestandighed med lang levetid.
• Kernefarverne er hovedsageligt gule eller hvide, hvilket er praktisk for produktidentifikation og kvalitetsstyring.
• Kompatibel med forskellige overfladebehandlingsprocesser, såsom HASL (Hot Air Solder Leveling), ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold) og OSP (Organic Solderability Preservative), der opfylder forskellige samlingskrav.

Hovedanvendelser af FR-4-printkort

• Udbredt anvendt i fremstillingen af kredsløbskort til mobiltelefoner, computere, testudstyr, videooptagere, husholdningsapparater og andre forbrugerelektroniske produkter.
• Anvendes i områder med høj pålidelighed og høj ydeevne, såsom militært udstyr, styresystemer, bilelektronik, rumfart, medicinske instrumenter og industriel styring.
• Det foretrukne substrat til flerlags, højdensitets- og højfrekvente/højhastighedsprintkort, der er velegnet til kommunikation, netværk, servere og andre elektroniske enheder.
• Velegnet til elektroniske produkter, der kræver varmebestandighed, fugtbestandighed, flammehæmning og lang levetid.

Almindelige specifikationer

• Basetykkelse: 0,8 mm, 1,0 mm, 1,2 mm, 1,6 mm, 2,0 mm.
• Kobbertykkelse: 18 μm, 35 μm, 70 μm.
• Kortstørrelse: 1044 x 1245 mm.
• Kernefarve: gul, hvid.
• Overfladebehandling: HASL, ENIG, OSP.