CEM-3 printkort

CEM-3 printkortfunktioner og -anvendelser

CEM-3 er en type kompositlaminat beklædt med kobber. Dets glasovergangstemperatur, loddemodstand, afskalningsstyrke, vandabsorption, elektriske nedbrudstyrke, isolationsmodstand og UL-indikatorer opfylder alle FR-4-standarderne. Forskellene er, at CEM-3’s bøjningsstyrke er lavere end FR-4’s, og at dets termiske ekspansionskoefficient er højere end FR-4’s.

Beskrivelse

CEM-3 komposit kobberbelagt laminat til printkort

CEM-3 er et komposit kobberbelagt laminat, der bruges til printkort (PCB’er). Det fremstilles ved at forstærke alkali-fri glasfiberdug og glasfibermåtte med epoxyharpiks og derefter presse kobberfolie på overfladen. CEM-3’s elektriske ydeevne, varmebestandighed og flammehæmmende egenskaber er stort set sammenlignelige med FR-4’s, men dets mekaniske styrke er lidt lavere, og dets termiske ekspansionskoefficient er lidt højere. Det mest bemærkelsesværdige træk ved CEM-3 er, at dets kerne generelt er hvid eller lysegrå med en glat overflade, der er let at bore og bearbejde, hvilket gør det velegnet til fremstilling af dobbeltsidede printkort. CEM-3 er meget udbredt i elektroniske produkter, der kræver en balance mellem ydeevne og pris, såsom husholdningsapparater, instrumenter og målere, bilelektronik osv.

Hovedtræk ved CEM-3

  • Elektriske egenskaber kan sammenlignes med FR-4.
  • Høj pålidelighed af PTH (forgyldte gennemgående huller).
  • Glat overflade, hvor kernen for det meste er hvid eller lysegrå.
  • God flammehæmning og isolering.
  • Let at bore og bearbejde.
  • Lavere omkostninger end FR-4, med høj omkostningseffektivitet.
  • Velegnet til fremstilling af dobbeltsidede printkort.

Hovedanvendelser

  • Instrumenter og målere.
  • Informationsapparater.
  • Bilelektronik.
  • Automatiske styreenheder.
  • Spilkonsoller.
  • Husholdningsapparater.
  • Kommunikationsudstyr.

Almindelige specifikationer

  • Basetykkelse: 1,0 mm, 1,5 mm.
  • Kobbertykkelse: 35 μm.
  • Kortstørrelse: 1044 × 1245 mm.
  • Overfladebehandling: HASL (Hot Air Solder Leveling), ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold), OSP (Organic Solderability Preservative).