Fremstilling af printkort til AI-servere

Fremstilling af printkort til AI-switch-baseboard

Fremstilling af AI-switch-baseboard-printkort er et centralt aspekt af moderne AI-computeringfrastruktur. AI-switch-baseboardet – også kendt som AI-interconnect eller switched baseboard – er specielt designet til kunstig intelligens-servere og højtydende computere (HPC). Det fungerer som en vigtig platform til højhastighedsdataforbindelse og forbinder flere AI-acceleratorkort og værts-CPU’en, hvilket muliggør dataudveksling med høj båndbredde og lav latenstid.

Kort definition af AI-switch-baseboard

AI-switch-baseboard integrerer højhastigheds-switch-chips, såsom PCIe Switch og NVSwitch, sammen med forskellige højhastigheds-interconnect-kanaler. Det understøtter effektiv dataoverførsel mellem AI-acceleratorkort som GPU’er, OAM-moduler og FPGA’er samt mellem disse acceleratorer og værts-CPU’en. Det er en vigtig komponent for store AI-computing-platforme.

Hovedfunktioner

• Højhastighedsdataudveksling: Integrerer avancerede switch-chips for effektiv kommunikation mellem AI-acceleratorer og CPU’er.
• Multi-protokolkompatibilitet: Understøtter forskellige højhastigheds-interconnect-protokoller såsom PCIe, NVLink og CXL.
• Ensartet strømforsyning og styring: Tilbyder ensartede grænseflader til strømfordeling, overvågning og styring for alle AI-acceleratormoduler.
• Stærk skalerbarhed: Kompatibel med forskellige typer AI-acceleratormoduler, understøtter modulær udvidelse og fleksibel systemimplementering.

Nøglefunktioner ved fremstilling af AI-switch-baseboard-printkort

• Ultrahøjt lagantal og stor størrelse: Design med ≥20 lag, pladetykkelse ≥3 mm, der opfylder krav til højdensitetsinterkonnektivitet.
• Præcisionsfremstilling: Der anvendes avancerede PCB-teknikker såsom minimumsborestørrelse 0,2 mm, billedformat ≥15:1, dobbeltsidet bagboring, Skip Via og POFV.
• Højtydende materialer: Anvender materialer med meget lavt tab og høj hastighed, højhastighedsblæk og Low Profile brown oxide-teknologi for at sikre signalintegritet.
• Høj ledningsdensitet og impedanskontrol: Linjebredde/afstand ned til 0,09/0,09 mm med impedanskontrolnøjagtighed op til ±8 %.
• Høj båndbredde og lav latenstid: Understøtter storstilet parallel højhastighedssignaloverførsel til krævende AI-klyngeydeevne.
• Høj pålidelighed og vedligeholdelsesevne: Har robust strømfordeling, termisk styring og understøtter hot-swappable moduler for stabil systemdrift.

Vigtigste anvendelser

• AI-servere, såsom NVIDIA HGX-platformen, AI-acceleratorchassis og supercomputingcentre til AI-klynger med høj densitet.
• Træning af store modeller, AI-inferens, videnskabelig databehandling og cloud computing-platforme.
• Datacentre, supercomputingcentre og storstilet AI-cloud computing-infrastruktur.