Fremstilling af printkort til RF-transceiver til 5G

RF-transceivermoduler er vigtige signalindgangs- og udgangsenheder i moderne 5G-kommunikationsnetværk, der er ansvarlige for modtagelse og transmission af signaler over trådløse netværk. Fremstilling af RF-transceiver-printkort (PCB) kræver ekstremt høj præcision i kredsløbsætsning, typisk med ENIG-overfladebehandling (Electroless Nickel Immersion Gold).

Hovedtræk ved fremstilling af RF-transceiver-printkort

• Anvender kulbrintesubstrater eller PTFE-substrater med fremragende højfrekvensydelse for at sikre minimalt tab af signaloverførsel.
• Fleksibelt antal lag, normalt 2 til 8 lag, for at imødekomme behovene i RF-kredsløbsdesign med varierende kompleksitet.
• Tæt RF-kredsløbslayout med meget høje krav til ætsningspræcision for at sikre signalintegritet.
• Bruger normalt ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold) overfladebehandling for at forbedre lodde pålidelighed og korrosionsbestandighed.
• Fremragende impedanskontrol for at opfylde kravene til højfrekvent signaltransmission.
• Understøtter design af mikrostribelinjer og koplanære bølgelederstrukturer med små størrelser og fin afstand.
• Tilpasseligt substratmateriale, antal lag, tykkelse og overfladebehandlingsmuligheder i henhold til kundens krav.

Hovedanvendelser

• RF-transceivermoduler og antenneenheder i 5G-basestationer.
• RF-frontend-moduler i trådløse kommunikationsenheder såsom WiFi, Bluetooth og ZigBee.
• Højfrekvente transceivermoduler i satellitkommunikations- og radarsystemer.
• Højfrekvente RF-komponenter i mobile kommunikationsterminaler.
• Højfrekvente transceiverudstyr i luftfarts- og militær elektronik.
• Trådløse kommunikationsmoduler i IoT- og smart home-applikationer.
• Andet RF-kommunikations- og testudstyr, der kræver højfrekvent signalbehandling.