10-lags printkort

10-lags printkort til 400G optisk modul

Et 10-lags printkort (10-lags PCB) er en type flerlags PCB, der fremstilles ved skiftevis at laminere ti lag ledende kobberfolie og isolerende materialer. 10-lags PCB’er kan effektivt forbedre signalintegriteten og den elektromagnetiske kompatibilitet (EMC) og reducere krydstale og støjinterferens.

Beskrivelse

Oversigt over ti-lags printkort

Ti-lags printkort indeholder typisk flere sæt signallag, strømlag og jordlag. Gennem en veludviklet stabelstruktur giver de mere plads til kabelføring og overlegen elektrisk ydeevne til komplekse, højhastigheds- og højdensitets-kredsløbsdesign.

Hovedfunktioner i ti-lags printkort

  • Understøtter 400 Gbps ultrahurtig signaltransmission for at imødekomme behovene i næste generations datacentre og højhastighedsnetværk.
  • Anvender en 10-lags stak med høj densitet for at forbedre signalintegriteten og strømfordelingen.
  • Bruger højtydende M6 (R-5775) materialer for at sikre pålidelighed og lavt tab i højfrekvente miljøer.
  • Høj præcision i tykkelsen ved guldfingerområdet og stikprofilen sikrer stabil modulindsættelse og -tilslutning.
  • Overfladebehandlingen kombinerer ENEPIG (Electroless Nickel Palladium Gold) og hård guldbelægning, hvilket giver fremragende kontakt og slidstyrke.
  • Unikt indbygget kobberblok-termisk design forbedrer effektivt varmestyringen under højtydende arbejdsforhold.

Hovedanvendelser af ti-lags kredsløbskort

  • Velegnet til 400G optiske moduler og QSFP-DD standard højhastighedsforbindelsesprodukter.
  • Udbredt i datacentre, højhastighedsnetværksswitche, routere og lignende områder.
  • Anvendes i telekommunikationsinfrastruktur og næste generations optiske transmissionssystemer.
  • Ideel til industrielt og kommunikationselektronisk udstyr, der kræver høj frekvens, høj hastighed og høj pålidelighed.

Specifikationer

  • Antal lag:10
  • Produktmodel:400 Gbps QSFP-DD
  • Materiale:M6, R-5775
  • Færdig tykkelsestolerance (guldfingerområde):1,0±0,075 mm
  • Stikprofil tolerance:±0,05 mm
  • Via-fordybning:mindre end 15μm
  • Overfladebehandling:ENEPIG + hård guldbelægning
  • Termisk design:indbygget kobberblok