Vores PCB-produktion bruger HDI, guldbelægning, nedgravede vias, bagboring og avancerede processer til kompakte designs, høj pålidelighed og topydelse.

Show sidebar
back drilling

bagboring til fjernelse af overskydende kobberpiller fra PCB-vias

nedgravede vias

Begravede vias bruges til at forbinde interne lag i et printkort

blind vias

Blinde gennemgående huller forbinder overfladelaget og de indre lag

blyfri varmluftlodning

Blyfri varmluftlodning til beskyttelse af PCB-overflader

dybderouting

Dybderouting skaber en trappe eller rille formet til printkort

ENIG PCB

ENIG PCB bruger kemisk nikkel-dypningsguldteknologi

gennemgående huller

Gennemgående huller bruges til at forbinde alle lag i et printkort

gold finger PCB

Guldfinger-printkort med holdbare kantstik til tilslutninger

harpiksfyldt via PCB

harpiksfyldt via PCB for øget pålidelighed og lodning

hybrid PCB

Hybrid-printkort betyder, at det er et blandet laminatprintkort

IC-substrat

IC-substrat til tilslutning af chips til kredsløbskort

nedsænket sølv PCB

Immersionssølv-PCB for høj ledningsevne og loddebarhed

hoppe v-scoring

Jump V-scoring med selektiv PCB V-groove-teknik

tandede huller og kanter på et printkort

Kastelformede huller og kanter på et printkort til WiFi-moduler

kulstofblæk PCB

kulstofblæk-printkort til omkostningseffektive tastaturer og kontakter

nedsænknings-tin PCB

nedsænket tin-printkort for loddebarhed og beskyttelse mod oxidation

nikkelbelagt kulstoffilm PCB

nikkelbelagt kulfilm-printkort til ledende kontakter

OSP PCB

OSP PCB med organisk overfladebehandling, der bevarer loddebarheden

højdensitetsforbundet printkort

PCB med høj densitet til mobile enheder og IoT-enheder

PCB tilbyder flere farver på loddemasken

PCB tilbyder flere loddemaskefarver at vælge imellem