PCB-fremstilling

PCB-fabrikationsløsninger til højhastighedsoptiske moduler

I fremstillingsprocessen af optiske modul-PCB’er vælges normalt materialer med meget lavt tab eller højere kvalitet, eller der anvendes hybridpresning med FR4 for at opnå fremragende signalintegritet og højhastighedsdatatransmissionsydelse.

Beskrivelse
Optiske moduler er meget udbredt inden for højhastighedsdatatransmission. Med den hurtige udvikling af servere, især AI-servere, fortsætter markedets efterspørgsel efter optiske moduler med at vokse, og deres anvendelsesmuligheder bliver stadig mere udbredte. Optiske modul-printkort er typisk designet med en høj grad af integration for at imødekomme behovet for lille størrelse og høj interfacetæthed. De fleste produkter anvender HDI-strukturer (High-Density Interconnect), der er kendetegnet ved kompakte størrelser for nem integration. Designet af optiske modul-printkort balancerer højfrekvenskarakteristika og lavt indsætningstab, hvilket sikrer fremragende elektrisk ydeevne og stabilitet, selv ved høje hastigheder.

Hovedtræk ved fremstilling af optiske modul-printkort

  • Bruger HDI-strukturer med høj densitet, der understøtter mikro-via- og begravede/blinde via-processer for at opnå høj integration og miniaturisering.
  • Vælger materialer med meget lavt tab eller højere hastighed for effektivt at reducere signaltab og sikre signaloverføringskvalitet.
  • Understøtter flerlags hybridpresseprocesser, der er kompatible med både FR4 og højhastighedsmaterialer for optimeret pris/ydelsesforhold.
  • Præcis dimensionel kontrol og fremragende impedanskonsistens opfylder de strenge krav til højhastighedssignaloverførsel.
  • God termisk styringsevne til at tilpasse sig applikationsscenarier med optiske moduler med høj effekt.
  • Kan tilpasses med hensyn til størrelse, lagantal og interfacetype i henhold til kundens behov, hvilket muliggør forskellige anvendelser.

Vigtigste anvendelser

  • Højhastighedsoptiske moduler til datacentre, såsom 100G, 200G, 400G og optiske moduler med højere hastighed.
  • Optiske interconnect-moduler til AI-servere og højtydende computerservere.
  • Optiske moduler i 5G-kommunikationsenheder, basestationer og transmissionsnetværk.
  • Optiske moduler i højhastigheds-Ethernet-switche, routere og andre netværksenheder.
  • Datatransmissionsmoduler til lagrings- og cloud computing-platforme.
  • Andre industrielle og medicinske udstyrsområder, der kræver højhastigheds-transmission med høj båndbredde.