skifte PCB-produktion

Switch-printkortproduktion til netværk med høj densitet

Switch-printkort er normalt designet med flerlagsstrukturer på 12 eller flere lag og billedformater på over 9:1 for at imødekomme behovene for højdensitetsmontering og kompleks signaltransmission.

Beskrivelse
Linjebredden og afstanden når 0,075 og 0,090 mm, og huldiameteren er 0,225 mm, hvilket gør dem velegnede til sammenkobling med høj densitet. Fremstilling af switch-printkort anvender almindeligvis hybridpresseprocesser, hovedsageligt ved hjælp af højhastighedsmaterialer af Ultra Low Loss-kvalitet blandet med standard FR4-materialer for at afbalancere signalydelse og omkostningskontrol. PCB-layoutet omfatter normalt et stort antal optiske moduler eller højhastigheds-stikgrænseflader. For at opfylde kravene til indsætningstab og signalintegritet for højfrekvente og højhastighedssignaler anvendes avancerede teknologier såsom bagboring og harpiksprophuller + POFV i vid udstrækning i designet.

Hovedtræk ved fremstilling af switch-printkort

  • Flerlagsstruktur, generelt med 12 lag eller mere, velegnet til komplekse netværksenhedsdesign.
  • Højt billedformat, større end eller lig med 9:1, der understøtter vertikal sammenkobling med høj densitet.
  • Fin kredsløbshåndværk med en minimal linjebredde/afstand på 0,075/0,090 mm, der opfylder kravene til højhastighedssignaloverførsel.
  • Minimum huldiameter på 0,225 mm, velegnet til sammenkobling med høj densitet og miniaturiserede designs.
  • Hybridpresseproces, der kombinerer Ultra Low Loss-højhastighedsmaterialer med standard FR4 for afbalanceret ydeevne og omkostninger.
  • Talrige højhastighedsgrænsefladelayouts til at rumme flere optiske moduler og højhastighedsstikapplikationer.
  • Understøtter bagboring og harpiksprophuller + POFV-processer, hvilket reducerer signalindsættelsestabet betydeligt og forbedrer signalintegriteten.
  • Tilpasselige dimensioner, lagantal, specialprocesser og interface-layouts i henhold til kundens krav.

Vigtigste anvendelser

  • Forskellige højtydende netværksswitch-bundkort og udvidelseskort.
  • Kerneudstyr til datacentre og cloud computing-platforme.
  • Højhastighedsroutere og backbone-netværkskommunikationsudstyr.
  • Kerneudstyr til store virksomhedsnetværk og storbynetværk.
  • Højhastighedsforbindelsesmoduler i 5G-kommunikationsbasestationer og transmissionsnetværk.
  • Andre netværks- og kommunikationsudstyrsområder med strenge krav til højhastighedssignaler og sammenkobling med høj densitet.