ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold) Procesoversigt
ENIG-processen (Electroless Nickel Immersion Gold) består hovedsageligt af fire trin: forbehandling (inklusive affedtning, mikroætsning, aktivering og efterdypning), nikkelaflejring, guldaflejring og efterbehandling (skylning af guldaffald, skylning med DI-vand og tørring).
Hovedtræk ved 4-lags printkort
- Flerlagsstruktur:Den 4-lags struktur giver højere elektrisk ydeevne og stærkere anti-interferensegenskaber, hvilket gør den velegnet til komplekse kredsløbsdesign.
- Glat overflade:ENIG-overfladen er glat og blank, hvilket gør den velegnet til komponenter med fin pitch og pakker med høj densitet, såsom BGA.
- Fremragende loddebarhed:Guldlaget giver fremragende loddebarhed, hvilket forbedrer loddekvaliteten og monteringspålideligheden.
- Stærk oxidationsmodstand:Nikkel-guldlaget forhindrer effektivt kobberoxidation, hvilket forlænger PCB’ens levetid.
- Overlegen elektrisk ydeevne:Det flerlagede design bidrager til signalintegritet og højhastighedssignaloverførsel.
Hovedanvendelser af 4-lags printkort
- Kommunikationsudstyr.
- Computer- og serverbundkort.
- Industrielle styresystemer.
- Medicinsk elektronisk udstyr.
- Bilelektronik.
- High-end forbrugerelektronik.