SLP-substratlignende PCB

SLP ligger mellem standard-PCB’er og avancerede IC-substrater

Substratlignende printkort er en førsteklasses printkortløsning, der efterligner IC-bærerkort, men til gengæld er billigere og giver større fleksibilitet i produktionen. De kombinerer høj densitet, præcision og omkostningseffektivitet og fungerer som et mellemprodukt, der slår bro mellem traditionelle printkort og IC-bærerkort.

Beskrivelse

Oversigt over substratlignende printkort

Substratlignende printkort er et avanceret printkortprodukt, der ligger mellem traditionelle printkort (printed circuit boards) og IC-substrater (integrated circuit packaging substrates). De kombinerer omkostningsfordelene ved konventionelle printkortfremstillingsprocesser med udvalgte højdensitets- og højpræcisionsegenskaber fra IC-substrater og anvendes primært til produkter, der kræver høj integration, fine spor og flerlagsstrukturer.

Nøglefunktioner

  • Fin linjebredde og pitch:Opnår typisk 30/30 μm eller finere, hvilket langt overstiger traditionelle PCB’er (normalt 50/50 μm eller grovere).
  • Flerlags højdensitetsforbindelse:Anvender IC-substratlignende lamineringsprocesser til at understøtte større lagantal og højdensitetsforbindelser.
  • Balance mellem pris og ydeevne:Fremstillingsprocesser og omkostninger er lavere end IC-substrater, men højere end standard PCB’er, hvilket opfylder kravene til avanceret forbrugerelektronik (f.eks. smartphone-bundkort, kameramoduler).

Anvendelsesområder

Udbredt i smartphones, bærbare enheder, højhastighedskommunikationsudstyr og andre omkostningsfølsomme produkter, der kræver høj densitet og ydeevne.